人工智能芯片研发商智砹芯半导体完成数亿人民币B轮融资

2021-07-13 16:13:34浏览次数：99250  

　　来源：猎云网

　　人工智能芯片研发商智砹芯半导体完成数亿人民币B轮融资，投资方为美团、GGV纪源资本、天创资本、耀途资本、和聚百川。

　　据了解，智砹芯半导体是一家人工智能芯片研发商，专注于人工智能芯片相关软件硬件、电子产品软硬件等。

原标题：人工智能芯片研发商智砹芯半导体完成数亿人民币B轮融资

上一篇：电信联通5G基站招标或
下一篇：碳中和下HFCs成为家电

“如果发现本网站发布的资讯影响到您的版权，可以联系本站！同时欢迎来本站投稿！

精彩阅读

阅读排行